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中芯国际获准科创板IPO,中国首家A+H 股半导体公司
来源:    发布时间: 2020-06-30 19:04   176 次浏览   大小:  16px  14px  12px
香港经济日报报导,中国中芯国际通过上交所科创板股票上市委员会审议会议,中国首家A+H 股的半导体公司将诞生,预计募资200 亿人民币。市场预估,中芯国际A 股市值将突破2,000 亿人民币,最快可望于6 月底于科创板上市
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       香港经济日报报导,中国中芯国际通过上交所科创板股票上市委员会审议会议,中国首家A+H 股的半导体公司将诞生,预计募资200 亿人民币。市场预估,中芯国际A 股市值将突破2,000 亿人民币,最快可望于6 月底于科创板上市。而受惠于回流A 股消息,中芯国际香港股价6 月以来累计升幅达36%,19 日收于22.9 港元,跌1.29%。据中芯提出的文件显示,预计在科创板发行不多于16.9 亿股,即公司已发行股本25%,集资额200 亿人民币。中芯指出,扣除发行费用后的所得款项净额,有80 亿人民币会用于12 吋晶片SN1 专案;40 亿人民币用于先进及成熟制程研发专案储备资金;余下80 亿元用于补充流动资金。
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       国信证券分析师何立中表示,半导体制造资本支出甚大,仅12 吋的14 奈米工厂投资就超过120 亿美元;他认为,科创板融资200 亿人民币太少,2,000 亿人民币都不算多,才利于透过做大规模来分摊成本。新闻报导,从6 月1 日申报获得受理,直至6 月19 日上会通过,中芯国际19 天闪电过会,与此同时,中芯国际计画在科创板融资200 亿元,也成为科创板迄今为止的最大融资规模纪录。值得一提的是,中芯国际虽然顺利过会,但还是被科创板上市委提出了审议意见,包括要求发行人进一步说明28 奈米制程积体电路晶圆代工业务毛利率持续为负,是否构成相关固定资产和在建工程减值的迹象,若是如此,需要计提的减值准备是否会对发行人财务报表造成重大不利影响,须请保荐人、申报会计师发表明确核查意见。